金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市同裕电子有限公司取得一项名为“一种改进型水冷散热器”的专利，授权公告号 CN 222148100 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种改进型水冷散热器，包括水冷板本体，所述水冷板本体包括上板、下板和散热接触板，所述下板上设有上下贯通的通槽并供散热接触板放置在内的通槽，所述上板扣合于下板并使散热接触板位于两者之间，BG大游(集团)唯一官方网站所述上板的侧端设有供冷却液进入/排出的进液口和出液口，BG大游(集团)唯一官方网站所述上板与下板之间还设有供冷却液流动的槽体；本实用新型结构简单、使用方便快捷，BG大游(集团)唯一官方网站通过将散热接触板的接触面积增大，使得与芯片的导热面积变大，并在另一端面上设置复数块向上凸起的散热翅片，并且每块散热翅片的厚度为0.2mm，相邻散热翅片之间的间距为0.3mm，能够使更多的水冷液体进入其中带走多余的热量，减少芯片所产生的热量，降低工作环境的温度，保证电子产品的运行稳定。