5月13日下午，鸿日达科技股份有限公司（简称“鸿日达”）召开了2024年年度业绩说明会，吸引了众多投资者与业内人士的关注。公司高层详细介绍了经营状况、业务规划及研发进展，展现出一种积极向上的态势。2024年，鸿日达实现营业收入8.3亿元，同比增长15.22%，但归属于上市公司股东的净利润却亏损757.28万元，同比下降124.43%。这份成绩单让人感到既欣慰又遗憾。

　　鸿日达的董事长兼总经理王玉田在会上表示，公司将继续巩固传统业务的基础，同时积极开拓新产品和新技术的发展空间。他提到，鸿日达将利用3D打印技术，扩展机构件和消费电子市场，并通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。作为精密电子连接器及金属结构件领域的专业企业，鸿日达的产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。

　　从具体的业务来看，2024年鸿日达的连接器业务实现营业收入6.17亿元，同比增长9.11%；而机构件业务则表现抢眼，营业收入达1.74亿元，同比大幅增长48.77%。BG大游(集团)唯一官方网站尽管营业收入有所增长，净利润却出现亏损，这主要归因于三个方面：其一，股权激励计划导致股份支付费用显著增加；其二，为拓展新业务，公司管理费用与研发费用大幅上升；其三，原材料采购成本攀升，尤其是金盐价格同比涨幅明显。

　　鸿日达的财务总监陈璎在会上表示：“为了应对成本的上升，公司计划通过优化工艺路线和提高生产效率等方法来降低成本。此外，我们还将通过套期保值业务来稳定材料价格，从而降低材料成本，BG大游(集团)唯一官方网站并持续推动精益生产模式。”这种务实的态度让投资者对未来充满期待。

　　在业务推进方面，鸿日达在2024年取得了多项突破。例如，公司汽车连接器成功通过海外重要Tier1厂商的审厂，BG大游(集团)唯一官方网站获得了供应商代码并实现批量供货；板对板（BTB）连接器也已向核心客户小批量交付。公司还根据国内重要客户的需求，完成了精密机构件的升级迭代，后续计划推进生产线的扩产。

　　随着人工智能、智能驾驶等产业的快速发展，芯片产业对热管理解决方案的需求也在激增。鸿日达董事会秘书蔡飞鸣介绍：“公司散热片生产线年末具备量产能力，目前已有两条生产线条生产线。我们将全力拓展国内市场，同时积极与海外客户合作，争取进入国际供应链。”

　　在研发创新方面，2024年鸿日达的研发投入达5839.65万元，同比增长24.39%。公司的一些新产品，如汽车高保持力单层埋入成型自锁连接器、储能连接器等，已经进入量产阶段。3D打印方面，鸿日达已完成设备开发，进入批量制造阶段，具备从设备研发到成品加工的全流程量产能力。

　　在智能制造方面，鸿日达通过自动化设备打造智慧工厂，实现业务与新技术的深度融合。公司在昆山和东台建设了现代化的生产基地，引进了先进生产设备，持续优化工艺设计与管理流程。借助自动影像检测系统和MES生产管理智能化等技术，鸿日达的智能化制造水平不断提升。

　　展望未来，鸿日达将顺应行业趋势，持续拓展连接器和机构件业务，同时重点发展半导体封装级散热片和3D打印等创新业务，以优化产品结构，打造新的增长曲线。中国金融智库特邀研究员余丰慧指出，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的推动，电子产品向小型化、高速化和智能化发展，精密电子连接器和金属结构件市场需求持续增长。

　　然而，连接器市场竞争激烈，国内外企业众多。鸿日达必须进一步提升产品性能、强化成本控制，以增强市场竞争力。在半导体封装级散热片及3D打印等新业务领域，尽管发展潜力巨大，但技术壁垒高、市场开拓难度大，公司需注重技术创新与市场培育的协同推进。

　　值得一提的是，鸿日达在2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。陈璎表示，该利润分配预案尚需提交2024年年度股东大会审议，若获通过，公司将在两个月内完成权益分派工作。这一举措无疑为投资者注入了一剂强心针，未来的鸿日达，值得期待。返回搜狐，查看更多